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OLED Encapsulation Transparent Gas Barrier Film Market, How High Can It Grow?

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At present for flexible AMOLED encapsulation, thin film encapsulation, where organic and inorganic thin films are laminated, and hybrid encapsulation, where minimum passivation and gas barrier film are laminated, are used in mass production. As large area AMOLED panel is being mass produced through bottom emission structure where the light is emitted toward substrate, metal foil utilizing hybrid encapsulation is used.

 

However, TFE method which is used in flexible AMOLED panel for mobile device employs expensive manufacturing equipment and increases the investment cost. It also increases the number of processes involved and reduces mass production efficiency. For these reasons, this method is not suitable for cost reduction. As large area requires high resolution and high brightness, top emission structured AMOLED panel is being developed. When top emission structure is used, transparent encapsulation is essential.

 

Following this trend, the necessity for next encapsulation is rising, and in particular, transparent gas barrier film encapsulation is receiving increasing amount of attention. The transparent gas barrier film that is used for the hybrid structure currently being applied in mass production has WVTR of 10-4g/m2day, which is less than encapsulation requirement of 10-6g/m2day. However, in R&D stage, the WVTR level reached to 10-6g/m2day, and encapsulation could be possible only with transparent gas barrier film. Research development regarding this is being actively carried out.

 

According to 2016 OLED Encapsulation Report, published by UBI Research, transparent gas barrier film encapsulation can reduce investment cost compared to TFE. As it can also be applied to large area top emission structure, high market growth can be anticipated with this encapsulation.

 

UBI Research analyzed that if transparent gas barrier film encapsulation is applied to the new large area line and mobile added from 2017, the transparent gas barrier film market could grow to record up to approximately US$ 700 million in 2020.

 

dlszoq

OLED encapsulation용 transparent gas barrier film 시장, 어디까지 성장 가능할까?

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현재 flexible AMOLED의 encapsulation은 유기 박막과 무기 박막을 적층하는 thin film encapsulation과 최소한의 passivation과 gas barrier film을 laminating하는 hybrid encapsulation이 양산에 적용 중에 있다. 대면적 AMOLED panel은 빛이 기판방향으로 발광되는bottom emission 구조로 양산되고 있기 때문에 metal foil을 적용한 hybrid encapsulation이 적용되고 있다.

하지만 mobile용 flexible AMOLED panel 에 적용중인 TFE 방식은 고가의 장비들이 사용되어 투자비용이 높아지고 공정 수가 늘어나 양산 효율이 낮아지는 단점이 있어 cost 절감에 적합하지 않다.  대면적에서는 고해상도와 고휘도가 요구되어짐에 따라 top emission 구조의 AMOLED panel이 개발 중이며, top emission 구조 적용 시 투명한 encapsulation이 필수적이다.

이러한 트랜드에 따라 next encapsulation에 대한 필요성이 대두되고 있으며 특히 transparent gas barrier film encapsulation에 대한 관심이 높아지고 있다. 현재 양산 적용 중인 hybrid 구조에 적용되는 transparent gas barrier film은 encapsulation 요구조건인 10-6  g/m2day 의 WVTR보다 낮은 10-4 g/m2day의 WVTR 제품이 적용 중이지만 R&D 단계에서는  10-6  g/m2day  WVTR 개발이 완료된 상황으로 transparent gas barrier film만으로 encapsulation이 가능해 질 수 있으며 이와 관련된 연구개발도 활발히 이루어 지고 있는 추세이다.

유비산업리서치에서 발간한 2016 OLED Encapsulation Report에 따르면 “Transparent gas barrier film encapsulation은 TFE보다 투자비용을 줄일 수 있으며 대면적 top emission 구조에도 적용 가능하여 높은 시장 성장이 기대되는 encapsulation이다.”라고 밝혔다.

유비산업리서치는 2017년 이후 추가되는 mobile과 대면적 신규라인에서 transparent gas barrier film을 적용한 encapsulation이 적용될 경우 transparent gas barrier film시장은 2020년 약 US$ 700 million 규모까지 성장 가능할 것으로 분석하였다.

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