업체별 TFE Encapsulation 기술 현황

업체별 TFE Encapsulation 기술 현황

OLED는 수분에 취약한 구조를 가지고 있어 소자 상층이 외부의 습기나 산소에 노출되면 발광영역이 축소되는 pixel shrinkage현상이나 발광 영역 내에 dark spot(비발광영역)이 생성된다.

이러한 외부 요인으로부터 소자를 완벽하게 보호하기 위해서는 소자 내부로 유입되는 가스 차단과 동시에 외부 충격으로부터 소자를 보호 할 수 있는 encapsulation 기술이 필요하다.

Mobile용 AMOLED에는 frit glass 방식이 사용되며, flexible OLED에는 thin film 방식, 대면적 AMOLED에는 hybrid 방식이 적용 중이다.

앞으로의 OLED application은 flexible과 대면적으로 가는 추세이므로 특히 thin film encapsulation이 중요한 기술이다.Thin film encapsulation 방식은 다층박막을 구성하는 재료에 따라 무기/유기계와 무기/무기계, 유기/금속계로 나눌 수 있으며 최근까지 상품화를 위한 많은 연구개발을 진행하고 있다.

Vitex는 Al₂O₃ 와 폴리머의 다층 구조를 사용하고 있으며, Pioneer는 SiNx film(방습)과 resin film(OLED 보호)을 다중 적층하는 기술을 보유하고 있다. Philips에서는 무기/무기계로서 SiN/SiO/SiN(NON) 3중 구조와 NONON 5중 구조를 사용하며, Dupont는SiN 단층과 다층박막(다른 무기유전체를 포함)을 적층한 구조를 개발하였다. LG는 자체 개발한 게터와 실링 캡을 사용하지 않는TFE 기술을 보유하고 있으며, 삼성은 Vitex사의 TFE 기술을 사용하고 있다.

<주요업체 TFE 기술 현황>

Ref) AMOLED 제조장비 시장전망과 분석보고서[유비산업리서치 발간

reporter@olednet.co.kr