삼성디스플레이와 LG디스플레이, flexible AMOLED Encapsulation 기술과 Supply Chain 분석

삼성디스플레이와 LG디스플레이, flexible AMOLED Encapsulation 기술과 Supply Chain 분석
삼성디스플레이와 LG디스플레이가 치열한 기술 경쟁을 벌이고 있는 부분은 대면적 AMOLED와 플렉서블 AMOLED 양산이다.대면적 AMOELD 생산이 연말로 연기된 상태이나 삼성디스플레이에서는 flexible AMOLED를 10월부터 양산할 예정이다.

Flexible AMOLED 제조에 있어서 수율을 결정하는 가장 큰 기술 이슈는 Encapsulation 기술이다.

삼성디스플레이는 TFE(Thin Film Encapsulation) 기술을 적용하고 있다. TFE 기술은 Vitex사에서 개발된 방식으로서 무기막과 유기막을 다층으로 적층하는 방습구조의 기술이다. 삼성은 Vitex사가 개발한 TFE기술 특허를 2010년 모두 매입하였으며, 장비와 재료 기술은 제일모직에서 인수하였다. TFE의 무기막은 Al₂O₃를 사용하고 있으며, 유기막은 acrylate를 사용하고 있다. 현재 제일모직에서 acrylate monomer를 생산하여 삼성디스플레이에 공급하고 있다. Al₂O₃는 sputter 방식으로 제작하며, 현재 일본Ulvac사의 장비를 사용하고 있으며, acrylate monomer를 증착하는 장비는 SNU Precision에서 제작하고 있다. 삼성디스플레이에서 가장 고민이 되는 문제점은 Al₂O₃ 성막시 발생하는 파티클과 성막중 데미지이며, 이러한 부분이 수율에 많은 영향을 주고 있다. 삼성디스플레이에서는 Al₂O₃ sputtering법의 문제점을 해결하기 위해 ALD(atomic layer deposition) 방식 역시 개발중에 있으며, 현재 원익IPS사가 제작한 Gen5.5 장비로서 공정을 개발중에 있다.

삼성디스플레이가 flexible AMOLED 양산 성공시에는 SNU Precision이 가장 큰 수혜를 받을 것으로 기대된다.

LG디스플레이 역시 flexible AMOLED 개발에 박차를 가하고 있다. 파주 공장에 있는 Gen4 장비 2대중 1대를 flexible AMOLED전용장비로 개조중에 있다. LG디스플레이는 Hybrid encapsulation 기술을 적용하고 있다. Hybrid encapsulation은 3층의SiO_x/SiN_y막을 연속 적층하고 face seal 상부 방습 기판으로 소자를 제작하는 방식이다. face seal은 현재 LG화학에서 제작하고 있는 재료를 사용하고 있다. SiOx/SiNy 박막을 증착하는 장비는 주성엔지니어링의 CVD를 사용하고 있으며, face seal lamination용 장비는 LG디스플레이의 생산기술연구원에서 직접 개발한 장비를 사용하고 있다.

Hybrid encapsulation용 장비는 모두 9월 중에 입고될 예정이다.

reporter@olednet.co.kr